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Originalveröffentlichung
DOI: 10.23919/DATE.2017.7926986

Recovery-aware proactive TSV repair for electromigration in 3D ICs

Wang, S.; Zhao, H.; Tan, S. X.-D.; Tahoori, M. B.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Informatik (ITEC)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2017
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-3-9815370-9-3
KITopen ID: 1000071185
Erschienen in Proceedings of the 2017 Design, Automation & Test in Europe, Swisstech, Lausanne, Switzerland, 27. - 31. March, 2017
Verlag IEEE, Piscataway (NJ)
Seiten 220-225
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