Recovery-aware proactive TSV repair for electromigration in 3D ICs
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Technische Informatik (ITEC) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2017 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-3-9815370-9-3 KITopen-ID: 1000071185 |
| Erschienen in | Proceedings of the 2017 Design, Automation & Test in Europe, Swisstech, Lausanne, Switzerland, 27. - 31. March, 2017 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | 220-225 |
| Nachgewiesen in | Dimensions Scopus |