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Influence of the Striation Process and the Thickness of the Cu-Stabilization on the AC Magnetization Loss of Striated REBCO Tape

Godfrin, Aurelien; Kario, Anna; Gyuraki, Roland; Demencik, Eduard; Nast, Rainer; Scheiter, Juliane; Mankevich, Alexey; Molodyk, Alexander; Goldacker, Wilfried; Grilli, Francesco



Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/TASC.2017.2716820
Web of Science
Zitationen: 3
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Physik (ITEP)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2017
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 1051-8223, 1558-2515
KITopen-ID: 1000072658
HGF-Programm 37.06.02 (POF III, LK 01) New Power Network Technology
Erschienen in IEEE transactions on applied superconductivity
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Band 27
Heft 6
Seiten Art. Nr. 5900809
Nachgewiesen in Web of Science
Scopus
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