Electromigration-Aware Local-Via Allocation in Power/Ground TSVs of 3-D ICs
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Technische Informatik (ITEC) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 2017 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 1063-8210, 1557-9999 KITopen-ID: 1000073046 |
| Erschienen in | IEEE transactions on very large scale integration (VLSI) systems |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Band | 25 |
| Heft | 10 |
| Seiten | 2881-2892 |
| Nachgewiesen in | Scopus Dimensions Web of Science |