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Electromigration-Aware Local-Via Allocation in Power/Ground TSVs of 3-D ICs

Wang, Shengcheng; Tahoori, Mehdi B.



Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/TVLSI.2017.2716821
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Zitationen: 3
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Zitationen: 2
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Zitationen: 4
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Informatik (ITEC)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2017
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 1063-8210, 1557-9999
KITopen-ID: 1000073046
Erschienen in IEEE transactions on very large scale integration (VLSI) systems
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Band 25
Heft 10
Seiten 2881-2892
Nachgewiesen in Scopus
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