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Electromigration-Aware Local-Via Allocation in Power/Ground TSVs of 3-D ICs

Wang, Shengcheng; Tahoori, Mehdi B.



Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/TVLSI.2017.2716821
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Web of Science
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Seitenaufrufe: 5
seit 04.05.2018
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Informatik (ITEC)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2017
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 1063-8210, 1557-9999
KITopen-ID: 1000073046
Erschienen in IEEE transactions on very large scale integration (VLSI) systems
Band 25
Heft 10
Seiten 2881-2892
Nachgewiesen in Web of Science
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