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Efficient, Easy-to-Use, Planar Fiber-to-Chip Coupling Process with Angle-Polished Fibers

Karnick, Djorn; Bauditsch, Nils; Eisenblätter, Lars; Kühner, Thomas; Schneider, Marc; Weber, Marc



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2017
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-5090-4332-3
ISSN: 0569-5503
KITopen ID: 1000073833
HGF-Programm 43.23.03; LK 01
Erschienen in 67th IEEE Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2017, Orlando, Florida, USA, 30th May - 2nd June 2017
Verlag IEEE, Piscataway (NJ)
Seiten 1627-1632
Serie Proceedings - Electronic Components and Technology Conference
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