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Efficient, Easy-to-Use, Planar Fiber-to-Chip Coupling Process with Angle-Polished Fibers

Karnick, Djorn 1; Bauditsch, Nils 1; Eisenblätter, Lars 1; Kühner, Thomas 1; Schneider, Marc 1; Weber, Marc 1
1 Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/ECTC.2017.245
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Zitationen: 3
Dimensions
Zitationen: 1
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2017
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-5090-4332-3
ISSN: 0569-5503
KITopen-ID: 1000073833
HGF-Programm 43.23.03 (POF III, LK 01) Teratronics
Erschienen in 67th IEEE Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2017, Orlando, Florida, USA, 30th May - 2nd June 2017
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Seiten 1627-1632
Serie Proceedings - Electronic Components and Technology Conference
Nachgewiesen in Dimensions
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