Efficient, Easy-to-Use, Planar Fiber-to-Chip Coupling Process with Angle-Polished Fibers
Karnick, Djorn 1; Bauditsch, Nils 1; Eisenblätter, Lars 1; Kühner, Thomas 1; Schneider, Marc
1; Weber, Marc 1
1 Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
1; Weber, Marc 11 Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2017 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-1-5090-4332-3 ISSN: 0569-5503 KITopen-ID: 1000073833 |
| HGF-Programm | 43.23.03 (POF III, LK 01) Teratronics |
| Erschienen in | 67th IEEE Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2017, Orlando, Florida, USA, 30th May - 2nd June 2017 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | 1627-1632 |
| Serie | Proceedings - Electronic Components and Technology Conference |
| Nachgewiesen in | OpenAlex Dimensions Scopus |
| Globale Ziele für nachhaltige Entwicklung |