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Tunable in-package impedance matching for high power transistors based on printed ceramics

Wiens, Alex; Preis, Sebastian; Kohler, Christian 1; Kienemund, Daniel; Maune, Holger; Bengtsson, Olof; Nikfalazar, M.; Binder, Joachim R. 1; Heinrich, Wolfgang; Jakoby, Rolf
1 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien – Keramische Werkstoffe und Technologien (IAM-KWT1)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2015
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-2-87487-040-8
KITopen-ID: 1000074033
HGF-Programm 43.22.03 (POF III, LK 01) Printed Materials and Systems
Erschienen in 10th European Microwave Integrated Circuits Conference (EuMIC), Paris, F, September 7-8, 2015
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Seiten 385–388
Nachgewiesen in Dimensions
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