KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

Tunable in-package impedance matching for high power transistors based on printed ceramics

Wiens, Alex; Preis, Sebastian; Kohler, Christian 1; Kienemund, Daniel; Maune, Holger; Bengtsson, Olof; Nikfalazar, M.; Binder, Joachim R. 1; Heinrich, Wolfgang; Jakoby, Rolf
1 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/EuMC.2015.7345993
Scopus
Zitationen: 1
Dimensions
Zitationen: 1
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien – Keramische Werkstoffe und Technologien (IAM-KWT)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2015
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-2-87487-039-2
KITopen-ID: 1000074034
HGF-Programm 43.22.03 (POF III, LK 01) Printed Materials and Systems
Erschienen in European Microwave Conference (EuMC 2015), Paris, F, September 7-10, 2015
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Seiten 1236–1239
Nachgewiesen in Dimensions
Scopus
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
KITopen Landing Page