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Tunable in-package impedance matching for high power transistors based on printed ceramics

Wiens, Alex; Preis, Sebastian; Kohler, Christian; Kienemund, Daniel; Maune, Holger; Bengtsson, Olof; Nikfalazar, M.; Binder, Joachim R.; Heinrich, Wolfgang; Jakoby, Rolf



Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/EuMC.2015.7345993
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Zugehörige Institution(en) am KIT Fakultät für Maschinenbau (MACH)
Institut für Angewandte Materialien - Keramische Werkstoffe und Technologien (IAM-KWT)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2015
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-2-87487-039-2
KITopen-ID: 1000074034
HGF-Programm 43.22.03 (POF III, LK 01) Printed Materials and Systems
Erschienen in European Microwave Conference (EuMC 2015), Paris, F, September 7-10, 2015
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Seiten 1236–1239
Nachgewiesen in Dimensions
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