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On the thermal failure in nanoscale devices: Insight towards heat transport including critical BEOL and design guidelines for robust thermal management & EOS/ESD reliability

Shrivastava, Mayank; Agrawal, Manish; Aghassi, Jasmin ORCID iD icon; Gossner, Harald; Molzer, Wolfgang; Schulz, Thomas; Ramgopal Rao, V.


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/IRPS.2011.5784498
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Zitationen: 7
Dimensions
Zitationen: 6
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Nanotechnologie (INT)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2011
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-4244-9113-1
KITopen-ID: 1000074300
Erschienen in IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), Monterey, CA, USA, 10–14 April 2011
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Seiten 3F.3.1–3F.3.5
Nachgewiesen in Dimensions
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