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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/IRPS.2011.5784498

On the thermal failure in nanoscale devices: Insight towards heat transport including critical BEOL and design guidelines for robust thermal management & EOS/ESD reliability

Shrivastava, Mayank; Agrawal, Manish; Aghassi, Jasmin; Gossner, Harald; Molzer, Wolfgang; Schulz, Thomas; Ramgopal Rao, V.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Nanotechnologie (INT)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2011
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-4244-9113-1
KITopen ID: 1000074300
Erschienen in IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), Monterey, CA, USA, 10–14 April 2011
Verlag IEEE, Pisataway (NY)
Seiten 3F.3.1–3F.3.5
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