Status of Round Robin Test for tensile test on REBCO wires at cryogenic temperature
Bagrets, Nadezda
; Weiss, Klaus-Peter
; Osamura, K.; Shin, H.-S.; Nishijima, G.; Chiesa, L.; Pierro, F.; Nijhuis, A.; Zhang, Y.; Zhao, Y.; Walsh, R.; McRae, D. M.; Ono, Y.
; Weiss, Klaus-Peter
; Osamura, K.; Shin, H.-S.; Nishijima, G.; Chiesa, L.; Pierro, F.; Nijhuis, A.; Zhang, Y.; Zhao, Y.; Walsh, R.; McRae, D. M.; Ono, Y.| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Technische Physik (ITEP) |
| Publikationstyp | Poster |
| Publikationsjahr | 2017 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 1000076313 |
| HGF-Programm | 31.03.04 (POF III, LK 01) Fusionsmagnete und Magnetkomponenten |
| Veranstaltung | 21st Joint Cryogenic Engineering Conference and International Cryogenic Materials Conference (CEC/ICMC), Madison, WI, July 9-13, 2017 |