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Status of Round Robin Test for tensile test on REBCO wires at cryogenic temperature

Bagrets, Nadezda; Weiss, Klaus-Peter; Osamura, K.; Shin, H.-S.; Nishijima, G.; Chiesa, L.; Pierro, F.; Nijhuis, A.; Zhang, Y.; Zhao, Y.; Walsh, R.; McRae, D.M.; Ono, Y.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Physik (ITEP)
Publikationstyp Poster
Jahr 2017
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 1000076313
HGF-Programm 31.03.04; LK 01
Erschienen in 21st Joint Cryogenic Engineering Conference and International Cryogenic Materials Conference (CEC/ICMC), Madison, WI, July 9-13, 2017
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