Packaging Solution for a Millimeter-Wave System-on-Chip Radar
Goettel, Benjamin 1; Winkler, Wolfgang; Bhutani, Akanksha
1; Boes, Florian 1; Pauli, Mario 1; Zwick, Thomas 1
1 Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
1; Boes, Florian 1; Pauli, Mario 1; Zwick, Thomas 11 Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 2017 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 2156-3950, 2156-3985 KITopen-ID: 1000077005 |
| Erschienen in | IEEE transactions on components, packaging and manufacturing technology |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Band | 8 |
| Heft | 1 |
| Seiten | 73-81 |
| Vorab online veröffentlicht am | 20.10.2017 |
| Nachgewiesen in | Dimensions Scopus Web of Science |