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Packaging Solution for a Millimeter-Wave System-on-Chip Radar

Goettel, Benjamin 1; Winkler, Wolfgang; Bhutani, Akanksha ORCID iD icon 1; Boes, Florian 1; Pauli, Mario 1; Zwick, Thomas 1
1 Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/TCPMT.2017.2758725
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Zitationen: 35
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Zitationen: 28
Dimensions
Zitationen: 35
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2017
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 2156-3950, 2156-3985
KITopen-ID: 1000077005
Erschienen in IEEE transactions on components, packaging and manufacturing technology
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Band 8
Heft 1
Seiten 73-81
Vorab online veröffentlicht am 20.10.2017
Nachgewiesen in Dimensions
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