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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/TCPMT.2017.2758725

Packaging Solution for a Millimeter-Wave System-on-Chip Radar

Goettel, Benjamin; Winkler, Wolfgang; Bhutani, Akanksha; Boes, Florian; Pauli, Mario; Zwick, Thomas



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2017
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 2156-3950, 2156-3985
KITopen ID: 1000077005
Erschienen in IEEE transactions on components, packaging and manufacturing technology
Heft 99
Seiten 1–9
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