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Photonic Wire Bonding as a Novel Technology for Photonic Chip Interfaces

Lindenmann, Nicole

Abstract (englisch):
To create photonic multi-chip modules, integrated photonic chips need to be connected internally and to external glass fibers. A novel approach to address this task is the concept of photonic wire bonding, where free-standing polymer waveguides are printed in-situ by two-photon polymerization. This book contains a detailed description of the methodology of photonic wire bonding together with a number of key experiments.

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Volltext §
DOI: 10.5445/KSP/1000077963
Veröffentlicht am 02.02.2018
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Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Publikationstyp Hochschulschrift
Jahr 2018
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-3-7315-0746-8
ISSN: 1865-1100
urn:nbn:de:0072-779633
KITopen-ID: 1000077963
Verlag KIT Scientific Publishing, Karlsruhe
Umfang XXI, 222 S.
Serie Karlsruhe Series in Photonics and Communications / Karlsruhe Institute of Technology, Institute of Photonics and Quantum Electronics (IPQ) ; 21
Abschlussart Dissertation
Schlagworte Photonic Wire Bonding, optische Aufbau- und Verbindungstechnik, integrierte Photonik, Silizium-Photonik, photonic wire bonding, optical interconnects, photonic integrated circuits, silicon photonics
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