Photonic Wire Bonding as a Novel Technology for Photonic Chip Interfaces
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ) |
| Publikationstyp | Hochschulschrift |
| Publikationsjahr | 2017 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | urn:nbn:de:swb:90-781718 KITopen-ID: 1000078171 |
| Verlag | Karlsruher Institut für Technologie (KIT) |
| Umfang | VI, 207 S. |
| Art der Arbeit | Dissertation |
| Fakultät | Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik (ETIT) |
| Institut | Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ) |
| Prüfungsdatum | 27.04.2017 |
| Externe Relationen | Siehe auch |
| Referent/Betreuer | Koos, C. |