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Photonic Wire Bonding as a Novel Technology for Photonic Chip Interfaces

Lindenmann, Nicole

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Volltext §
DOI: 10.5445/IR/1000078171
Veröffentlicht am 21.12.2017
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Publikationstyp Hochschulschrift
Publikationsjahr 2017
Sprache Englisch
Identifikator urn:nbn:de:swb:90-781718
KITopen-ID: 1000078171
Verlag Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
Umfang VI, 207 S.
Art der Arbeit Dissertation
Fakultät Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik (ETIT)
Institut Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Prüfungsdatum 27.04.2017
Referent/Betreuer Prof. C. Koos
Externe Relationen Siehe auch
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