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DOI: 10.5445/IR/1000078171
Veröffentlicht am 21.12.2017

Photonic Wire Bonding as a Novel Technology for Photonic Chip Interfaces

Lindenmann, Nicole



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Publikationstyp Hochschulschrift
Jahr 2017
Sprache Englisch
Identifikator URN: urn:nbn:de:swb:90-781718
KITopen ID: 1000078171
Verlag Karlsruhe
Umfang VI, 207 S.
Abschlussart Dissertation
Fakultät Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik (ETIT)
Institut Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Prüfungsdatum 27.04.2017
Referent/Betreuer Prof. C. Koos
URLs Verlagsausgabe
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