Tutorial 2A: 3D integration - challenges and advantages
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Technik der Informationsverarbeitung (ITIV) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2016 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-1-5090-1367-8 ISSN: 2164-1706 KITopen-ID: 1000080276 |
| Erschienen in | 2016 29th IEEE International System-on-Chip Conference (SOCC), Seattle, WA, USA, 6–9 September 2016 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | 1–3 |
| Nachgewiesen in | Dimensions |