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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/SOCC.2016.7905409

Tutorial 2A: 3D integration - challenges and advantages

Chrzanowska-Jeske, Malgorzata; Becker, Juergen



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technik der Informationsverarbeitung (ITIV)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-5090-1367-8
ISSN: 2164-1706
KITopen ID: 1000080276
Erschienen in 2016 29th IEEE International System-on-Chip Conference (SOCC), Seattle, WA, USA, 6–9 September 2016
Verlag IEEE, Piscataway (NJ)
Seiten 1–3
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