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Tutorial 2A: 3D integration - challenges and advantages

Chrzanowska-Jeske, Malgorzata; Becker, Juergen


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/SOCC.2016.7905409
Dimensions
Zitationen: 2
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technik der Informationsverarbeitung (ITIV)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-5090-1367-8
ISSN: 2164-1706
KITopen-ID: 1000080276
Erschienen in 2016 29th IEEE International System-on-Chip Conference (SOCC), Seattle, WA, USA, 6–9 September 2016
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Seiten 1–3
Nachgewiesen in Dimensions
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