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Evolution of microstructure and mechanical properties of copper processed by equal channel angular pressing at low temperatures

Sas, J.; Weiss, K.P.; Kauffmann-Weiss, S.; Kauffmann, A.; Umezawa, O.; Kvackaj, T.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Physik (ITEP)
Publikationstyp Poster
Jahr 2017
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 1000080287
HGF-Programm 31.03.04; LK 01
Erschienen in 12th International Conference on the Physical Properties and Application of Advanced Materials (ICPMAT), Kosice, SK, August 6-9, 2017
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