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Electromigration-Induced Surface Drift and Slit Propagation in Polycrystalline Interconnects : Insights from Phase-Field Simulations

Mukherjee, Arnab 1; Ankit, Kumar; Selzer, Michael ORCID iD icon 1; Nestler, Britta 1
1 Institut für Angewandte Materialien – Computational Materials Science (IAM-CMS), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1103/PhysRevApplied.9.044004
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Zitationen: 22
Web of Science
Zitationen: 19
Dimensions
Zitationen: 21
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien – Computational Materials Science (IAM-CMS)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2018
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 2331-7019
KITopen-ID: 1000082292
Erschienen in Physical review applied
Verlag American Physical Society (APS)
Band 9
Heft 4
Seiten Art.Nr. 044004
Vorab online veröffentlicht am 04.04.2018
Nachgewiesen in Dimensions
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