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Schweißsimulation von „Die-Less-Hydroforming“-Platinen mit DynaWeld und LS-DYNA

Metzger, A.; Ummenhofer, T.



Zugehörige Institution(en) am KIT Versuchsanstalt für Stahl, Holz und Steine (VAKA)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2016
Sprache Deutsch
Identifikator ISBN: 978-3-00-054805-5
KITopen ID: 1000082503
Erschienen in Simulationsforum 2016 Schweißen und Wärmebehandlung Weimar, 08. - 10. November 2016
Verlag Förderverein der numerischen Analyse der Wärmebehandlungs- und Schweißprozesse, Weimar
Seiten 148-156
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