Schweißsimulation von „Die-Less-Hydroforming“-Platinen mit DynaWeld und LS-DYNA
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Versuchsanstalt für Stahl, Holz und Steine (VAKA) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2016 |
| Sprache | Deutsch |
| Identifikator | ISBN: 978-3-00-054805-5 KITopen-ID: 1000082503 |
| Erschienen in | Simulationsforum 2016 Schweißen und Wärmebehandlung Weimar, 08. - 10. November 2016 |
| Verlag | Förderverein der numerischen Analyse der Wärmebehandlungs- und Schweißprozesse |
| Seiten | 148-156 |