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Electrically Packaged Silicon-Organic Hybrid Modulator for Communication and Microwave Photonic Applications

Zwickel, H.; Kemal, J. N.; Kieninger, C.; Kutuvantavida, Y.; Lauermann, M.; Rittershofer, J.; Pajković, R.; Lindt, D.; Randel, S.; Freude, W.; Koos, C.

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Postprint §
DOI: 10.5445/IR/1000083037
Veröffentlicht am 19.05.2019
Originalveröffentlichung
DOI: 10.1364/CLEO_SI.2018.SM3B.1
Coverbild
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2018
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-943580-42-2
urn:nbn:de:swb:90-830376
KITopen-ID: 1000083037
HGF-Programm 43.23.03 (POF III, LK 01)
Erschienen in CLEO: Science and Innovations [Optical Modulators (SM3B)]: part of CLEO (Conference on Lasers and Electro-Optics) : 2018 : 13-18 May 2018, San Jose, California, United States
Verlag OSA, Washington (DC)
Seiten Artikel-Nr.: SM3B.1
Bemerkung zur Veröffentlichung Printausgabe, Publisher: IEEE ; Onlineversion, Publisher OSA (Optical Society of America)
Vorab online veröffentlicht am 18.05.2018
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