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Postprint
DOI: 10.5445/IR/1000083037
Frei zugänglich ab 10.08.2019
Originalveröffentlichung
DOI: 10.1364/CLEO_SI.2018.SM3B.1

Electrically Packaged Silicon-Organic Hybrid Modulator for Communication and Microwave Photonic Applications

Zwickel, H.; Kemal, J. N.; Kieninger, C.; Kutuvantavida, Y.; Lauermann, M.; Rittershofer, J.; Pajković, R.; Lindt, D.; Randel, S.; Freude, W.; Koos, C.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2018
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-5386-5733-1
URN: urn:nbn:de:swb:90-830376
KITopen-ID: 1000083037
HGF-Programm 43.23.03 (POF III, LK 01)
Erschienen in Conference on Lasers and Electro-Optics (CLEO) - Science and Innovations, San Jose, California, United States, 13–18 May 2018
Verlag IEEE, Piscataway (NJ)
Seiten Artikel-Nr.: SM3B.1
Vorab online veröffentlicht am 09.08.2018
Nachgewiesen in Scopus
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