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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1364/CLEO_SI.2018.STh1A.1

3D-Printed Ultra-Broadband Highly Efficient Out-of-Plane Coupler for Photonic Integrated Circuits

Blaicher, Matthias; Billah, Muhammad Rodlin; Hoose, Tobias; Dietrich, Philipp-Immanuel; Hofmann, Andreas; Randel, Sebastian; Freude, Wolfgang; Koos, Christian



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2018
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-943580-42-2
KITopen ID: 1000083038
HGF-Programm 43.23.03; LK 01
Erschienen in Conference on Lasers and Electro-Optics (CLEO) : Science and Innovations 2018, San Jose, California United States, 13–18 May 2018
Verlag Optical Society of America, Washington
Seiten STh1A.1
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