3D-Printed Ultra-Broadband Highly Efficient Out-of-Plane Coupler for Photonic Integrated Circuits
Blaicher, Matthias 1,2; Billah, Muhammad Rodlin 1,2; Hoose, Tobias 1,2; Dietrich, Philipp-Immanuel; Hofmann, Andreas
3; Randel, Sebastian 1; Freude, Wolfgang 1; Koos, Christian 1,2
1 Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
3 Institut für Angewandte Informatik (IAI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
3; Randel, Sebastian 1; Freude, Wolfgang 1; Koos, Christian 1,21 Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
3 Institut für Angewandte Informatik (IAI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI) Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT) Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ) Universität Karlsruhe (TH) – Interfakultative Einrichtungen (Interfakultative Einrichtungen) Karlsruhe School of Optics & Photonics (KSOP) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2018 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-1-943580-42-2 KITopen-ID: 1000083038 |
| HGF-Programm | 43.23.03 (POF III, LK 01) Teratronics |
| Erschienen in | Conference on Lasers and Electro-Optics (CLEO) : Science and Innovations 2018, San Jose, California United States, 13–18 May 2018 |
| Veranstaltung | Conference on Lasers and Electrooptics (CLEO 2018), San José, CA, USA, 13.05.2018 – 18.05.2018 |
| Verlag | Optica Publishing Group (OSA) |
| Nachgewiesen in | Dimensions Scopus |