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3D-Printed Ultra-Broadband Highly Efficient Out-of-Plane Coupler for Photonic Integrated Circuits

Blaicher, Matthias; Billah, Muhammad Rodlin; Hoose, Tobias; Dietrich, Philipp-Immanuel; Hofmann, Andreas; Randel, Sebastian; Freude, Wolfgang; Koos, Christian


Postprint §
DOI: 10.5445/IR/1000083038
Veröffentlicht am 22.01.2021
Originalveröffentlichung
DOI: 10.1364/CLEO_SI.2018.STh1A.1
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Zitationen: 1
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Zitationen: 6
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI)
Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Karlsruhe School of Optics & Photonics (KSOP)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2018
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-943580-42-2
KITopen-ID: 1000083038
HGF-Programm 43.23.03 (POF III, LK 01) Teratronics
Erschienen in Conference on Lasers and Electro-Optics (CLEO) : Science and Innovations 2018, San Jose, California United States, 13–18 May 2018
Veranstaltung Conference on Lasers and Electrooptics (CLEO 2018), San José, CA, USA, 13.05.2018 – 18.05.2018
Verlag The Optical Society of America (OSA)
Nachgewiesen in Scopus
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