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3D-Printed Ultra-Broadband Highly Efficient Out-of-Plane Coupler for Photonic Integrated Circuits

Blaicher, Matthias; Billah, Muhammad Rodlin; Hoose, Tobias; Dietrich, Philipp-Immanuel; Hofmann, Andreas; Randel, Sebastian; Freude, Wolfgang; Koos, Christian



Originalveröffentlichung
DOI: 10.1364/CLEO_SI.2018.STh1A.1
Seitenaufrufe: 17
seit 27.05.2018
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2018
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-943580-42-2
KITopen-ID: 1000083038
HGF-Programm 43.23.03 (POF III, LK 01)
Erschienen in Conference on Lasers and Electro-Optics (CLEO) : Science and Innovations 2018, San Jose, California United States, 13–18 May 2018
Verlag Optical Society of America, Washington
Seiten STh1A.1
Nachgewiesen in Scopus
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