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3D-Printed Ultra-Broadband Highly Efficient Out-of-Plane Coupler for Photonic Integrated Circuits

Blaicher, Matthias 1,2; Billah, Muhammad Rodlin 1,2; Hoose, Tobias 1,2; Dietrich, Philipp-Immanuel; Hofmann, Andreas ORCID iD icon 3; Randel, Sebastian 1; Freude, Wolfgang 1; Koos, Christian 1,2
1 Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
3 Institut für Angewandte Informatik (IAI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)

Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI)
Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Universität Karlsruhe (TH) – Interfakultative Einrichtungen (Interfakultative Einrichtungen)
Karlsruhe School of Optics & Photonics (KSOP)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2018
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-943580-42-2
KITopen-ID: 1000083038
HGF-Programm 43.23.03 (POF III, LK 01) Teratronics
Erschienen in Conference on Lasers and Electro-Optics (CLEO) : Science and Innovations 2018, San Jose, California United States, 13–18 May 2018
Veranstaltung Conference on Lasers and Electrooptics (CLEO 2018), San José, CA, USA, 13.05.2018 – 18.05.2018
Verlag Optica Publishing Group (OSA)
Nachgewiesen in OpenAlex
Scopus
Dimensions
Globale Ziele für nachhaltige Entwicklung Ziel 7 – Bezahlbare und saubere Energie

Postprint §
DOI: 10.5445/IR/1000083038
Veröffentlicht am 22.01.2021
Originalveröffentlichung
DOI: 10.1364/CLEO_SI.2018.STh1A.1
Scopus
Zitationen: 2
Dimensions
Zitationen: 7
Seitenaufrufe: 220
seit 27.05.2018
Downloads: 357
seit 23.01.2021
Cover der Publikation
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
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