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Three-Dimensional Modeling of the Magnetization of Superconducting Rectangular-Based Bulks and Tape Stacks

Grilli, Francesco 1; Kapolka, M.; Zou, S. 1; Zermeno, V. M. R. 1; Morandi, A.; Ribani, P. L.; Pardo, E.
1 Institut für Technische Physik (ITEP), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/TASC.2018.2801322
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Zitationen: 20
Web of Science
Zitationen: 16
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Zitationen: 17
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Physik (ITEP)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2018
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 1051-8223, 1558-2515
KITopen-ID: 1000083217
HGF-Programm 37.06.02 (POF III, LK 01) New Power Network Technology
Erschienen in IEEE transactions on applied superconductivity
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Band 28
Heft 4
Seiten Art. Nr.: 8201206
Nachgewiesen in Web of Science
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