KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz
Originalveröffentlichung
DOI: 10.1007/978-3-319-78919-4_33

Modeling of contact stresses for condition monitoring using finite-element method and semi-analytical approach

Kirillova, Evgenia V.; Seemann, Wolfgang E.; Shevtsova, Maria S.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Mechanik (ITM)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2018
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-3-319-78918-7
ISSN: 0930-8989
KITopen ID: 1000083624
Erschienen in Advanced Materials : Proceedings of the International Conference on “Physics and Mechanics of New Materials and Their Applications”, PHENMA 2017. Ed.: I. Parinov
Verlag Springer, Cham
Seiten 439-449
Serie Springer Proceedings in Physics ; 207
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft KITopen Landing Page