Modeling of contact stresses for condition monitoring using finite-element method and semi-analytical approach
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Technische Mechanik (ITM) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2018 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-3-319-78918-7 ISSN: 0930-8989 KITopen-ID: 1000083624 |
| Erschienen in | Advanced Materials : Proceedings of the International Conference on “Physics and Mechanics of New Materials and Their Applications”, PHENMA 2017. Ed.: I. Parinov |
| Verlag | Springer |
| Seiten | 439-449 |
| Serie | Springer Proceedings in Physics ; 207 |
| Nachgewiesen in | Scopus Dimensions |