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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/ECOC.2017.8346094
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Zitationen: 3

Four-Channel 784 Gbit/s Transmitter Module Enabled by Photonic Wire Bonding and Silicon-Organic Hybrid Modulators

Billah, Muhammad Rodlin; Kemal, Juned N.; Marin-Palomo, Pablo; Blaicher, Matthias; Kutuvantavida, Yasar; Kieninger, Clemens; Zwickel, Heiner; DIetrich, Philipp Immanuel; Wolf, Stefan T.; Hoose, Tobias; Xu, Y.; Troppenz, Ute; Moehrle, Martin; Randel, Sebastian; Freude, Wolfgang; Koos, Christian



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2018
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-5386-5624-2
KITopen ID: 1000083792
Erschienen in 43rd European Conference on Optical Communication : ECOC 2017, Gothenburg, Sweden, 17-21 September 2017
Verlag IEEE, Piscataway (NJ)
Seiten 1-3
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