Recovery-Aware Proactive TSV Repair for Electromigration Lifetime Enhancement in 3-D ICs
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Technische Informatik (ITEC) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsmonat/-jahr | 03.2018 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 1063-8210, 1557-9999 KITopen-ID: 1000083816 |
| Erschienen in | IEEE transactions on very large scale integration (VLSI) systems |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Band | 26 |
| Heft | 3 |
| Seiten | 531–543 |
| Vorab online veröffentlicht am | 07.12.2017 |
| Nachgewiesen in | Dimensions Scopus Web of Science |