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Recovery-Aware Proactive TSV Repair for Electromigration Lifetime Enhancement in 3-D ICs

Wang, Shengcheng; Kim, Taeyoung; Sun, Zeyu; Tan, Sheldon X.-D.; Tahoori, Mehdi B.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Informatik (ITEC)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2018
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 1063-8210, 1557-9999
KITopen ID: 1000083816
Erschienen in IEEE transactions on very large scale integration (VLSI) systems
Band 26
Heft 3
Seiten 531–543
Vorab online veröffentlicht am 07.12.2017
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