KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz
Originalveröffentlichung
DOI: 10.23919/EuMC.2017.8230825

240 GHz antenna integrated on low-cost organic substrate packaging technology targeting high-data rate sub-THz telecommunication

Lacombe, Elsa; Gianesello, Frederic; Bisognin, Aimeric; Luxey, Cyril; Titz, Diane; Gulan, Heiko; Zwick, Thomas



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2017
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-2-87487-047-7
KITopen ID: 1000084366
Erschienen in 2017 47th European Microwave Conference (EuMC), Nuremberg, 10–12 October 2017
Verlag IEEE, Piscataway (NJ)
Seiten 164–167
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft KITopen Landing Page