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240 GHz antenna integrated on low-cost organic substrate packaging technology targeting high-data rate sub-THz telecommunication

Lacombe, Elsa; Gianesello, Frederic; Bisognin, Aimeric; Luxey, Cyril; Titz, Diane; Gulan, Heiko 1; Zwick, Thomas 1
1 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.23919/EuMC.2017.8230825
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Zitationen: 6
Dimensions
Zitationen: 6
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsmonat/-jahr 10.2017
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-2-87487-047-7
KITopen-ID: 1000084366
Erschienen in 2017 47th European Microwave Conference (EuMC), Nuremberg, 10–12 October 2017
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Seiten 164–167
Nachgewiesen in Dimensions
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