KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

240 GHz antenna integrated on low-cost organic substrate packaging technology targeting high-data rate sub-THz telecommunication

Lacombe, Elsa; Gianesello, Frederic; Bisognin, Aimeric; Luxey, Cyril; Titz, Diane; Gulan, Heiko 1; Zwick, Thomas 1
1 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.23919/EuMC.2017.8230825
Scopus
Zitationen: 8
Dimensions
Zitationen: 7
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsmonat/-jahr 10.2017
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-2-87487-047-7
KITopen-ID: 1000084366
Erschienen in 2017 47th European Microwave Conference (EuMC), Nuremberg, 10–12 October 2017
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Seiten 164–167
Nachgewiesen in Scopus
OpenAlex
Dimensions
Globale Ziele für nachhaltige Entwicklung Ziel 9 – Industrie, Innovation und Infrastruktur
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
KITopen Landing Page