240 GHz antenna integrated on low-cost organic substrate packaging technology targeting high-data rate sub-THz telecommunication

Lacombe, Elsa; Gianesello, Frederic; Bisognin, Aimeric; Luxey, Cyril; Titz, Diane; Gulan, Heiko; Zwick, Thomas

Originalveröffentlichung
DOI: 10.23919/EuMC.2017.8230825

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seit 25.07.2018

Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE)
Publikationstyp	Proceedingsbeitrag
Jahr	2017
Sprache	Englisch
Identifikator	ISBN: 978-2-87487-047-7 KITopen-ID: 1000084366
Erschienen in	2017 47th European Microwave Conference (EuMC), Nuremberg, 10–12 October 2017
Verlag	IEEE, Piscataway (NJ)
Seiten	164–167
Nachgewiesen in	Scopus