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Graph-based investigation of three-dimensional microstructure rearrangement during ternary eutectic directional solidification of Al-Ag-Cu

Steinmetz, P. 1; Hötzer, J. 1; Dennstedt, A.; Serr, C.; Nestler, B. 1; Genau, A.
1 Institut für Angewandte Materialien (IAM), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1016/j.jcrysgro.2018.06.028
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Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien – Computational Materials Science (IAM-CMS)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2018
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0022-0248, 1873-5002
KITopen-ID: 1000084942
Erschienen in Journal of crystal growth
Verlag Elsevier
Band 498
Seiten 230-243
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