Graph-based investigation of three-dimensional microstructure rearrangement during ternary eutectic directional solidification of Al-Ag-Cu

Steinmetz, P.; Hötzer, J.; Dennstedt, A.; Serr, C.; Nestler, B.; Genau, A.

doi:10.1016/j.jcrysgro.2018.06.028

Graph-based investigation of three-dimensional microstructure rearrangement during ternary eutectic directional solidification of Al-Ag-Cu

Steinmetz, P. ¹; Hötzer, J. ¹; Dennstedt, A.; Serr, C.; Nestler, B. ¹; Genau, A.
¹ Institut für Angewandte Materialien (IAM), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)

Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Angewandte Materialien – Computational Materials Science (IAM-CMS)
Publikationstyp	Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr	2018
Sprache	Englisch
Identifikator	ISSN: 0022-0248, 1873-5002 KITopen-ID: 1000084942
Erschienen in	Journal of crystal growth
Verlag	Elsevier
Band	498
Seiten	230-243
Nachgewiesen in	OpenAlex Web of Science Dimensions Scopus
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