KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz
Originalveröffentlichung
DOI: 10.1016/j.jcrysgro.2018.06.028

Graph-based investigation of three-dimensional microstructure rearrangement during ternary eutectic directional solidification of Al-Ag-Cu

Steinmetz, P.; Hötzer, J.; Dennstedt, A.; Serr, C.; Nestler, B.; Genau, A.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Computational Materials Science (IAM-CMS)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2018
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0022-0248, 1873-5002
KITopen ID: 1000084942
Erschienen in Journal of crystal growth
Band 498
Seiten 230-243
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft KITopen Landing Page