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Hybrid integration of silicon photonics circuits and InP lasers by photonic wire bonding

Billah, Muhammad Rodlin 1,2; Blaicher, Matthias 1,2; Hoose, Tobias 1,2; Dietrich, Philipp-Immanuel 1,2; Marin-Palomo, Pablo 2; Lindenmann, Nicole 1,2; Nesic, Aleksandar 2; Hofmann, Andreas 3; Troppenz, Ute; Moehrle, Martin; Randel, Sebastian 2; Freude, Wolfgang 2; Koos, Christian 1,2
1 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
3 Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Postprint §
DOI: 10.5445/IR/1000084993
Veröffentlicht am 23.02.2021
Originalveröffentlichung
DOI: 10.1364/OPTICA.5.000876
Scopus
Zitationen: 82
Dimensions
Zitationen: 75
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI)
Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Universität Karlsruhe (TH) – Interfakultative Einrichtungen (Interfakultative Einrichtungen)
Karlsruhe School of Optics & Photonics (KSOP)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsmonat/-jahr 07.2018
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 2334-2536
KITopen-ID: 1000084993
HGF-Programm 43.23.03 (POF III, LK 01) Teratronics
Erschienen in Optica
Verlag Optica Publishing Group (OSA)
Band 5
Heft 7
Seiten 876-883
Vorab online veröffentlicht am 18.07.2018
Nachgewiesen in Web of Science
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