Hybrid photonic multi-chip integration enabled by 3D nano-printing
Koos, C. 1; Freude, W. 1; Randel, S. 2; Billah, M. 1; Blaicher, M. 1; Hoose, T. 1; Dietrich, P. I. 1; Nesic, A. 1; Hofmann, A.
3
1 Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
3 Institut für Angewandte Informatik (IAI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
31 Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
3 Institut für Angewandte Informatik (IAI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI) Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT) Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ) Universität Karlsruhe (TH) – Interfakultative Einrichtungen (Interfakultative Einrichtungen) Karlsruhe School of Optics & Photonics (KSOP) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsmonat/-jahr | 10.2017 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-1-5386-5662-4 KITopen-ID: 1000085305 |
| HGF-Programm | 43.23.03 (POF III, LK 01) Teratronics |
| Erschienen in | 2017 IEEE Photonics Conference (IPC) Part II, Orlando, FL, October 1-5 October, 2017 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | 1–2 |
| Nachgewiesen in | Dimensions Scopus OpenAlex |
| Globale Ziele für nachhaltige Entwicklung |
Seitenaufrufe: 141
seit 28.08.2018
seit 28.08.2018