KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

Hybrid photonic multi-chip integration enabled by 3D nano-printing

Koos, C.; Freude, W.; Randel, S.; Billah, M.; Blaicher, M.; Hoose, T.; Dietrich, P.I.; Nesic, A.; Hofmann, A.



Seitenaufrufe: 21
seit 28.08.2018
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2017
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-5386-5662-4
KITopen-ID: 1000085305
HGF-Programm 43.23.03 (POF III, LK 01)
Erschienen in 2017 IEEE Photonics Conference (IPC) Part II, Orlando, FL, October 1-5 October, 2017
Verlag IEEE, Piscataway (NJ)
Seiten 1–2
Nachgewiesen in Scopus
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
KITopen Landing Page