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Hybrid photonic multi-chip integration enabled by 3D nano-printing

Koos, C.; Freude, W.; Randel, S.; Billah, M.; Blaicher, M.; Hoose, T.; Dietrich, P.I.; Nesic, A.; Hofmann, A.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2017
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-5386-5662-4
KITopen-ID: 1000085305
HGF-Programm 43.23.03 (POF III, LK 01)
Erschienen in 2017 IEEE Photonics Conference (IPC) Part II, Orlando, FL, October 1-5 October, 2017
Verlag IEEE, Piscataway (NJ)
Seiten 1–2
Nachgewiesen in Scopus
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