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Hybrid photonic multi-chip integration enabled by 3D nano-printing

Koos, C. 1; Freude, W. 1; Randel, S. 2; Billah, M. 1; Blaicher, M. 1; Hoose, T. 1; Dietrich, P. I. 1; Nesic, A. 1; Hofmann, A. 3
1 Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
3 Institut für Angewandte Informatik (IAI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/PC2.2017.8283411
Scopus
Zitationen: 1
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Automation und angewandte Informatik (IAI)
Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Universität Karlsruhe (TH) – Interfakultative Einrichtungen (Interfakultative Einrichtungen)
Karlsruhe School of Optics & Photonics (KSOP)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsmonat/-jahr 10.2017
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-5386-5662-4
KITopen-ID: 1000085305
HGF-Programm 43.23.03 (POF III, LK 01) Teratronics
Erschienen in 2017 IEEE Photonics Conference (IPC) Part II, Orlando, FL, October 1-5 October, 2017
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Seiten 1–2
Nachgewiesen in Scopus
Dimensions
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
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