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Mattheck, C.; Bethge, K.; Weber, K.; Tesari, I.


Volltext §
DOI: 10.5445/IR/1000085817
Veröffentlicht am 17.09.2018
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM)
Publikationstyp Poster
Publikationsjahr 2018
Sprache Englisch
Identifikator urn:nbn:de:swb:90-858174
KITopen-ID: 1000085817
HGF-Programm 34.13.01 (POF III, LK 01) Material f.therm.,mechan.u.Umweltbelast.
Veranstaltung Poster im Internet
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