A Novel Double Sided Cooled Leadframe Power Module for Automotive Application based on ceramic-free Substrates
Ngoc An, Bao; Kästner, Peter; Meisser, Michael; Leyer, Benjamin; Demattio, Horst; Nötzel, Dorit; Scherer, Torsten; Mail, Matthias; Kolb, Johannes; Blank, Thomas
; Weber, Marc; Hanemann, Thomas
; Weber, Marc; Hanemann, Thomas| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Angewandte Materialien – Werkstoffkunde (IAM-WK) |
| Publikationstyp | Vortrag |
| Publikationsjahr | 2018 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 1000085948 |
| HGF-Programm | 43.22.03 (POF III, LK 01) Printed Materials and Systems |
| Veranstaltung | 10th Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS 2018), Stuttgart, Deutschland, 20.03.2018 – 22.03.2018 |