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A Novel Double Sided Cooled Leadframe Power Module for Automotive Application based on ceramic-free Substrates

Ngoc An, Bao; Kästner, Peter; Meisser, Michael; Leyer, Benjamin; Demattio, Horst; Nötzel, Dorit; Scherer, Torster; Mail, Matthias; Kolb, Johannes; Blank, Thomas; Weber, Marc; Hanemann, Thomas



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoffkunde (IAM-WK)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2018
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-3-8007-4540-1
ISSN: 0341-3934
KITopen ID: 1000085949
HGF-Programm 43.22.03; LK 01
Erschienen in CIPS 2018 – 10th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, Stuttgart, 22. - 23.03.2018
Verlag VDE Verlag, Berlin
Seiten 221-226
Serie ETG-Fachbericht ; 156
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