A Novel Double Sided Cooled Leadframe Power Module for Automotive Application based on ceramic-free Substrates
Ngoc An, Bao; Kästner, Peter; Meisser, Michael; Leyer, Benjamin; Demattio, Horst; Nötzel, Dorit; Scherer, Torster; Mail, Matthias; Kolb, Johannes; Blank, Thomas
; Weber, Marc; Hanemann, Thomas
; Weber, Marc; Hanemann, Thomas| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE) Institut für Angewandte Materialien – Werkstoffkunde (IAM-WK) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2018 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-3-8007-4540-1 ISSN: 0341-3934 KITopen-ID: 1000085949 |
| HGF-Programm | 43.22.03 (POF III, LK 01) Printed Materials and Systems |
| Erschienen in | CIPS 2018 – 10th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, Stuttgart, 22. - 23.03.2018 |
| Verlag | VDE Verlag |
| Seiten | 221-226 |
| Serie | ETG-Fachbericht ; 156 |