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Influence of strain on the functionality of ink-jet printed thin films and devices on flexible substrates

Mishra, Nilesha

Abstract (englisch):
Ink-jet printed devices on the flexible substrate are inexpensive and large area compatible as compared to rigid substrates. However, during fabrication and service they are subjected to complex strains, resulting in crack formation or delamination within the layers, affecting the device performance. Therefore, it is necessary to understand their failure mechanisms by correlating their electrical or structural properties with applied strain, supported by detailed microstructural investigations.

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DOI: 10.5445/KSP/1000086125
Veröffentlicht am 12.02.2019
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Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM)
Publikationstyp Hochschulschrift
Jahr 2019
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-3-7315-0853-3
ISSN: 2192-9963
urn:nbn:de:0072-861251
KITopen-ID: 1000086125
Verlag KIT Scientific Publishing, Karlsruhe
Umfang X, 127 S.
Serie Schriftenreihe des Instituts für Angewandte Materialien, Karlsruher Institut für Technologie ; 77
Abschlussart Dissertation
Prüfungsdaten 12.04.2018
Vorab online veröffentlicht am 30.08.2018
Schlagworte Ink-jet drucken, Dünnschichtbauteil, flexible Elektronik, Synchrotron-Röntgenbeugung, elektromechanische Charakterisierung, Ink-jet printing, thin-film devices, flexible electronics, synchrotron X-ray diffraction, electro-mechanical characterization
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