KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

Comparison of Modular Multilevel Topologies for AC to AC Applications

Braeckle, D. 1; Himmelmann, P. ORCID iD icon 1; Hiller, Marc 1; Nielebock, S.
1 Elektrotechnisches Institut (ETI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/PEDG.2018.8447711
Scopus
Zitationen: 1
Dimensions
Zitationen: 1
Zugehörige Institution(en) am KIT Elektrotechnisches Institut (ETI)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2018
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-5386-6705-7
KITopen-ID: 1000086606
HGF-Programm 37.06.01 (POF III, LK 01) Networks and Storage Integration
Erschienen in 9th IEEE International Symposium on Power Electronics for Distributed Generation Systems, PEDG 2018; Charlotte; United States; 25 June 2018 through 28 June 2018
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Seiten Art. Nr.. 8447711
Nachgewiesen in Dimensions
Scopus
Globale Ziele für nachhaltige Entwicklung Ziel 7 – Bezahlbare und saubere Energie
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
KITopen Landing Page