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Comparison of Modular Multilevel Topologies for AC to AC Applications

Braeckle, D.; Himmelmann, P.; Hiller, M.; Nielebock, S.



Zugehörige Institution(en) am KIT Elektrotechnisches Institut (ETI)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2018
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-5386-6705-7
KITopen-ID: 1000086606
HGF-Programm 37.06.01 (POF III, LK 01) Networks and Storage Integration
Erschienen in 9th IEEE International Symposium on Power Electronics for Distributed Generation Systems, PEDG 2018; Charlotte; United States; 25 June 2018 through 28 June 2018
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Seiten Art. Nr.. 8447711
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