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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/PEDG.2018.8447711

Comparison of Modular Multilevel Topologies for AC to AC Applications

Braeckle, D.; Himmelmann, P.; Hiller, M.; Nielebock, S.



Zugehörige Institution(en) am KIT Elektrotechnisches Institut (ETI)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2018
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-5386-6705-7
KITopen ID: 1000086606
Erschienen in 9th IEEE International Symposium on Power Electronics for Distributed Generation Systems, PEDG 2018; Charlotte; United States; 25 June 2018 through 28 June 2018
Verlag IEEE, Piscataway (NJ)
Seiten Art. Nr.. 8447711
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