A highly integrated copper sintered SiC power module for fast switching operation
An, Bao Ngoc 1; Ishikawa, Dai; Blank, Thomas
1; Wurst, Helge 1; Demattio, Horst 1; Leyrer, Benjamin 1; Kolb, Johannes; Scherer, Torsten 2; Simon, Ansgar; Weber, Marc 1
1 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Karlsruhe Nano Micro Facility (KNMF), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
1; Wurst, Helge 1; Demattio, Horst 1; Leyrer, Benjamin 1; Kolb, Johannes; Scherer, Torsten 2; Simon, Ansgar; Weber, Marc 11 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Karlsruhe Nano Micro Facility (KNMF), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsmonat/-jahr | 04.2018 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-4-9902188-5-0 KITopen-ID: 1000087517 |
| HGF-Programm | 37.01.03 (POF III, LK 01) Batteries in Application |
| Erschienen in | 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), Kuwana, J, April 17-2, 2018 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | 375-380 |
| Nachgewiesen in | Dimensions Scopus |