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A highly integrated copper sintered SiC power module for fast switching operation

An, Bao Ngoc 1; Ishikawa, Dai; Blank, Thomas 1; Wurst, Helge 1; Demattio, Horst 1; Leyrer, Benjamin 1; Kolb, Johannes; Scherer, Torsten 2; Simon, Ansgar; Weber, Marc 1
1 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Karlsruhe Nano Micro Facility (KNMF), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.23919/ICEP.2018.8374327
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Zitationen: 6
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Zitationen: 4
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsmonat/-jahr 04.2018
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-4-9902188-5-0
KITopen-ID: 1000087517
HGF-Programm 37.01.03 (POF III, LK 01) Batteries in Application
Erschienen in 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), Kuwana, J, April 17-2, 2018
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Seiten 375-380
Nachgewiesen in Scopus
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