KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz
Originalveröffentlichung
DOI: 10.23919/ICEP.2018.8374327

A highly integrated copper sintered SiC power module for fast switching operation

An, Bao Ngoc; Ishikawa, Dai; Blank, Thomas; Wurst, Helge; Demattio, Horst; Leyrer, Benjamin; Kolb, Johannes; Scherer, Torsten; Simon, Ansgar; Weber, Marc



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2018
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-4-9902188-5-0
KITopen-ID: 1000087517
HGF-Programm 54.02.03 (POF III, LK 01)
Erschienen in 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), Kuwana, J, April 17-2, 2018
Verlag IEEE, Piscataway, NJ
Seiten 375-380
Nachgewiesen in Scopus
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft KITopen Landing Page