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Thermodynamic modelling and experimental investigation of a self-healing SiCf/SiCN CMC

Markel, Ingo Jürgen; Glaser, Jürgen; Steinbrück, Martin ORCID iD icon; Seifert, Hans Jürgen


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien – Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP)
Publikationstyp Vortrag
Publikationsdatum 27.09.2018
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 1000087922
HGF-Programm 34.13.01 (POF III, LK 01) Material f.therm.,mechan.u.Umweltbelast.
Veranstaltung Materials Science and Engineering Congress (MSE 2018), Darmstadt, Deutschland, 26.09.2018 – 28.09.2018
Projektinformation NewAccess (BMBF, 03EK3544B)
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