High density flex-cable and interconnection technologies for large silicon detector modules
Blank, T.
1; Pfistner, P. 1; Leyrer, B. 1; Caselle, M. 1; Simons, C.; Schmidt, C. J.; Weber, M.
1 Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
1; Pfistner, P. 1; Leyrer, B. 1; Caselle, M. 1; Simons, C.; Schmidt, C. J.; Weber, M.1 Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2018 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-4-9902188-5-0 KITopen-ID: 1000088938 |
| HGF-Programm | 37.01.03 (POF III, LK 01) Batteries in Application |
| Erschienen in | International Conference on Electronics Packaging and IMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), Mie, J, April 17-21, 2018 |
| Veranstaltung | International Conference on Electronics Packaging and IMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC 2018), Mie, Japan, 17.04.2018 – 21.04.2018 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | 288-292 |
| Nachgewiesen in | Dimensions Scopus |