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Originalveröffentlichung
DOI: 10.23919/ICEP.2018.8374306
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Zitationen: 2

High density flex-cable and interconnection technologies for large silicon detector modules

Blank, T.; Pfistner, P.; Leyrer, B.; Caselle, M.; Simons, C.; Schmidt, C. J.; Weber, M.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2018
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-4-9902188-5-0
KITopen-ID: 1000088938
HGF-Programm 37.01.03 (POF III, LK 01)
Erschienen in International Conference on Electronics Packaging and IMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), Mie, J, April 17-21, 2018
Veranstaltung International Conference on Electronics Packaging and IMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC 2018), Mie, Japan, 17.04.2018 – 21.04.2018
Verlag IEEE, Piscataway (NJ)
Seiten 288-292
Nachgewiesen in Scopus
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