Limits of ceramics in the 3D-MID with additively produced aluminum substrate
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Produktionstechnik (WBK) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsmonat/-jahr | 09.2018 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-1-5386-4934-3 KITopen-ID: 1000089146 |
| Erschienen in | 13th International Congress Molded Interconnect Devices (MID), Würzburg, Germany, 25-26 September 2018 |
| Veranstaltung | 13th International Congress Molded Interconnect Devices (MID 2018), Würzburg, Deutschland, 25.09.2018 – 26.09.2018 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | 15-20 |
| Nachgewiesen in | Dimensions Scopus |