Limits of ceramics in the 3D-MID with additively produced aluminum substrate
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Produktionstechnik (WBK) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsmonat/-jahr | 09.2018 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-1-5386-4933-6 KITopen-ID: 1000089146 |
| Erschienen in | 13th International Congress Molded Interconnect Devices, MID 2018; Wurzburg; Germany; 25 September 2018 through 26 September 2018 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | Art. Nr.: 8527061 |
| Nachgewiesen in | Scopus |