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Limits of ceramics in the 3D-MID with additively produced aluminum substrate

Gotze, Elisa 1; Postler, Kevin 1; Buschulte, Stefan 1; Zanger, Frederik ORCID iD icon 1; Schulze, Volker 1
1 Institut für Produktionstechnik (WBK), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/ICMID.2018.8527061
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Zitationen: 8
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Zitationen: 10
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Produktionstechnik (WBK)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsmonat/-jahr 09.2018
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-5386-4934-3
KITopen-ID: 1000089146
Erschienen in 13th International Congress Molded Interconnect Devices (MID), Würzburg, Germany, 25-26 September 2018
Veranstaltung 13th International Congress Molded Interconnect Devices (MID 2018), Würzburg, Deutschland, 25.09.2018 – 26.09.2018
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Seiten 15-20
Nachgewiesen in Scopus
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Globale Ziele für nachhaltige Entwicklung Ziel 9 – Industrie, Innovation und Infrastruktur
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