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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/ICMID.2018.8527061

Limits of ceramics in the 3D-MID with additively produced aluminum substrate

Gotze, Elisa; Postler, Kevin; Buschulte, Stefan; Zanger, Frederik; Schulze, Volker



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Produktionstechnik (WBK)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2018
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-5386-4933-6
KITopen-ID: 1000089146
Erschienen in 13th International Congress Molded Interconnect Devices, MID 2018; Wurzburg; Germany; 25 September 2018 through 26 September 2018
Verlag IEEE, Piscataway (NJ)
Seiten Art. Nr.: 8527061
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