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Low Temperature Silver Sinter Processes on (EN)EPEAg Surfaces for High Temperature SiC Power Modules

Blank, Thomas; Ishikawa, Dai; An, Bao Ngoc; Scherer, Torsten; Bruns, Michael; Helber, Jessica; Leyrer, Benjamin; Wurst, Helge; Meisser, Michael; Weber, Marc



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2018
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 1000089597
HGF-Programm 37.01.03 (POF III, LK 01)
Veranstaltung 10th Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS 2018), Stuttgart, Deutschland, 20.03.2018 – 22.03.2018
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