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Low Temperature Silver Sinter Processes on (EN)EPEAg Surfaces for High Temperature SiC Power Modules

Blank, Thomas; Ishikawa, Dai; An, Bao Ngoc; Scherer, Torsten; Bruns, Michael; Helber, Jessica; Leyrer, Benjamin; Wurst, Helge; Meisser, Michael; Weber, Marc



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2018
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-3-8007-4540-1
KITopen-ID: 1000089601
HGF-Programm 37.01.03 (POF III, LK 01)
Erschienen in CIPS 2018 : 10th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, Stuttgart, March 20-22, 2018
Veranstaltung 10th Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS 2018), Stuttgart, Deutschland, 20.03.2018 – 22.03.2018
Verlag VDE-Verl., Berlin
Seiten 559-564
Serie ETG-Fachbericht ; 156
Bemerkung zur Veröffentlichung CD-ROM
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
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