Low Temperature Silver Sinter Processes on (EN)EPEAg Surfaces for High Temperature SiC Power Modules
Blank, Thomas
; Ishikawa, Dai; An, Bao Ngoc; Scherer, Torsten; Bruns, Michael; Helber, Jessica; Leyrer, Benjamin; Wurst, Helge; Meisser, Michael; Weber, Marc
; Ishikawa, Dai; An, Bao Ngoc; Scherer, Torsten; Bruns, Michael; Helber, Jessica; Leyrer, Benjamin; Wurst, Helge; Meisser, Michael; Weber, Marc| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2018 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-3-8007-4540-1 KITopen-ID: 1000089601 |
| HGF-Programm | 37.01.03 (POF III, LK 01) Batteries in Application |
| Erschienen in | CIPS 2018 : 10th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, Stuttgart, March 20-22, 2018 |
| Veranstaltung | 10th Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS 2018), Stuttgart, Deutschland, 20.03.2018 – 22.03.2018 |
| Verlag | VDE Verlag |
| Seiten | 559-564 |
| Serie | ETG-Fachbericht ; 156 |
| Bemerkung zur Veröffentlichung | CD-ROM |