Copper die-bonding sinter paste: Sintering and bonding properties
Ishikawa, Dai; Sugama, Chie; Ueda, Suguru; Leyrer, Benjamin; Nakako, Hideo; Negishi, Motohiro; An, Bao Ngoc; Blank, Thomas
; Kawana, Yuki; Ejiri, Yoshinori; Wurst, Helge; Weber, Marc
; Kawana, Yuki; Ejiri, Yoshinori; Wurst, Helge; Weber, Marc| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE) |
| Publikationstyp | Vortrag |
| Publikationsjahr | 2018 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 1000089698 |
| HGF-Programm | 37.01.03 (POF III, LK 01) Batteries in Application |
| Veranstaltung | 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC 2018), Dresden, Deutschland, 18.09.2018 – 21.09.2018 |