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Copper die-bonding sinter paste: Sintering and bonding properties

Ishikawa, Dai; Sugama, Chie; Ueda, Suguru; Leyrer, Benjamin; Nakako, Hideo; Negishi, Motohiro; An, Bao Ngoc; Blank, Thomas; Kawana, Yuki; Ejiri, Yoshinori; Wurst, Helge; Weber, Marc



Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/ESTC.2018.8546455
Scopus
Zitationen: 2
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2018
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-5386-6814-6
KITopen-ID: 1000089699
HGF-Programm 37.01.03 (POF III, LK 01)
Erschienen in 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC) Proceedings
Veranstaltung 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC 2018), Dresden, Deutschland, 18.09.2018 – 21.09.2018
Verlag IEEE, Piscataway (NJ)
Nachgewiesen in Scopus
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