Copper die-bonding sinter paste: Sintering and bonding properties
Ishikawa, Dai; Sugama, Chie; Ueda, Suguru; Leyrer, Benjamin 1; Nakako, Hideo; Negishi, Motohiro; An, Bao Ngoc 1; Blank, Thomas
1; Kawana, Yuki; Ejiri, Yoshinori; Wurst, Helge 1; Weber, Marc 1
1 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
1; Kawana, Yuki; Ejiri, Yoshinori; Wurst, Helge 1; Weber, Marc 11 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2018 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-1-5386-6814-6 KITopen-ID: 1000089699 |
| HGF-Programm | 37.01.03 (POF III, LK 01) Batteries in Application |
| Erschienen in | 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC) Proceedings |
| Veranstaltung | 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC 2018), Dresden, Deutschland, 18.09.2018 – 21.09.2018 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Nachgewiesen in | Dimensions Scopus |