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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/TCPMT.2018.2811482
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Impact of Ground Via Placement in On-Wafer Contact Pad Design up to 325 GHz

Muller, Daniel; Schafer, Jochen; Massler, Hermann; Ohlrogge, Matthias; Zwick, Thomas; Kallfass, Ingmar



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2018
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 2156-3950, 2156-3985
KITopen-ID: 1000090151
Erschienen in IEEE transactions on components, packaging and manufacturing technology
Band 8
Heft 8
Seiten 1440–1450
Vorab online veröffentlicht am 28.03.2018
Nachgewiesen in Web of Science
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