Impact of Ground Via Placement in On-Wafer Contact Pad Design up to 325 GHz
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsmonat/-jahr | 08.2018 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 2156-3950, 2156-3985 KITopen-ID: 1000090151 |
| Erschienen in | IEEE transactions on components, packaging and manufacturing technology |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Band | 8 |
| Heft | 8 |
| Seiten | 1440–1450 |
| Vorab online veröffentlicht am | 28.03.2018 |
| Nachgewiesen in | Dimensions Web of Science Scopus |