KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

Impact of Ground Via Placement in On-Wafer Contact Pad Design up to 325 GHz

Muller, Daniel 1; Schafer, Jochen 1; Massler, Hermann; Ohlrogge, Matthias; Zwick, Thomas 1; Kallfass, Ingmar
1 Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/TCPMT.2018.2811482
Scopus
Zitationen: 7
Web of Science
Zitationen: 7
Dimensions
Zitationen: 6
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsmonat/-jahr 08.2018
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 2156-3950, 2156-3985
KITopen-ID: 1000090151
Erschienen in IEEE transactions on components, packaging and manufacturing technology
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Band 8
Heft 8
Seiten 1440–1450
Vorab online veröffentlicht am 28.03.2018
Nachgewiesen in Scopus
Dimensions
Web of Science
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
KITopen Landing Page