Thermal stability of ternary compounds in the Cu-Li-Sn system and phase transition of the Cu6Sn5 electrode: First-principles calculations and experiment

Zhang, F.; Liu, S.; Wang, J.; Du, Y.; Zhang, W.; Seifert, H.

Originalveröffentlichung
DOI: 10.1016/j.jallcom.2018.12.292

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Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Angewandte Materialien - Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP)
Publikationstyp	Zeitschriftenaufsatz
Jahr	2019
Sprache	Englisch
Identifikator	ISSN: 0925-8388, 1873-4669 KITopen-ID: 1000090334
Erschienen in	Journal of alloys and compounds
Band	783
Seiten	44-54
Nachgewiesen in	Scopus