Thermal stability of ternary compounds in the Cu-Li-Sn system and phase transition of the Cu6Sn5 electrode: First-principles calculations and experiment
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Angewandte Materialien - Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Jahr | 2019 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 0925-8388, 1873-4669 KITopen-ID: 1000090334 |
| HGF-Programm | 37.01.11 (POF III, LK 01) |
| Erschienen in | Journal of alloys and compounds |
| Band | 783 |
| Seiten | 44-54 |
| Nachgewiesen in | Web of Science Scopus |