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Thermal stability of ternary compounds in the Cu-Li-Sn system and phase transition of the Cu6Sn5 electrode: First-principles calculations and experiment

Zhang, F.; Liu, S.; Wang, J.; Du, Y.; Zhang, W.; Seifert, H.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2019
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0925-8388, 1873-4669
KITopen-ID: 1000090334
HGF-Programm 37.01.11 (POF III, LK 01)
Erschienen in Journal of alloys and compounds
Band 783
Seiten 44-54
Nachgewiesen in Web of Science
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