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Joining and Corrosion Issues of Micro Process Devices

Gietzelt, Th.; Wunsch, T.; Toth, V.; Traut, T.; Fürbeth, W.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikroverfahrenstechnik (IMVT)
Publikationstyp Buchaufsatz
Jahr 2017
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 3-934736-42-4
KITopen-ID: 1000090880
HGF-Programm 37.03.02 (POF III, LK 01)
Erschienen in Compact Heat Exchangers. Hrsg.: S. Lück
Auflage 2., revised ed.
Verlag PP PUBLICO Publications, Essen
Seiten 180-230
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