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Influence of silicon doping type on the adhesion of seedless electrodeposited copper layers

de Cerqueira Lima, Frederico Goncalves; Mescheder, Ulrich; Katona, Gábor L.; Leiste, Harald; Özel, Emre; Müller, Claas; Reinecke, Holger



Originalveröffentlichung
DOI: 10.1016/j.surfcoat.2018.03.044
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Zitationen: 2
Web of Science
Zitationen: 1
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2018
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0257-8972
KITopen-ID: 1000091424
Erschienen in Surface and coatings technology
Band 349
Seiten 208–216
Schlagworte 2016-017-015749; 2017-017-017789 TFC XPS
Nachgewiesen in Web of Science
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