Influence of silicon doping type on the adhesion of seedless electrodeposited copper layers
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Angewandte Materialien – Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsmonat/-jahr | 09.2018 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 0257-8972 KITopen-ID: 1000091424 |
| HGF-Programm | 43.22.01 (POF III, LK 01) Functionality by Design |
| Erschienen in | Surface and coatings technology |
| Verlag | Elsevier |
| Band | 349 |
| Seiten | 208–216 |
| Schlagwörter | 2016-017-015749; 2017-017-017789 TFC XPS |
| Nachgewiesen in | OpenAlex Scopus Web of Science Dimensions |
| Globale Ziele für nachhaltige Entwicklung |
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seit 25.02.2019
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