Control of Deformation and Material Issues during Diffusion Bonding of Micro Process Devices
Gietzelt, Th.
; Toth, V.; Wunsch, T.; Dittmeyer, R.
; Toth, V.; Wunsch, T.; Dittmeyer, R.| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikroverfahrenstechnik (IMVT) |
| Publikationstyp | Vortrag |
| Publikationsjahr | 2019 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 1000091640 |
| HGF-Programm | 37.03.02 (POF III, LK 01) Components and Process Development |
| Veranstaltung | 12th International Conference on Brazing, High Temperature Brazing and Diffusion Bonding (LÖT 2019), Aachen, Deutschland, 21.05.2019 – 23.05.2019 |