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Control of Deformation and Material Issues during Diffusion Bonding of Micro Process Devices

Gietzelt, Th.; Toth, V.; Wunsch, T.; Dittmeyer, R.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikroverfahrenstechnik (IMVT)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2019
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 1000091640
HGF-Programm 37.03.02 (POF III, LK 01)
Veranstaltung 12th International Conference on Brazing, High Temperature Brazing and Diffusion Bonding (LÖT 2019), Aachen, Deutschland, 21.05.2019 – 23.05.2019
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