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International round robin test for tensile testing HTS wires at cryogenic temperatures

Bagrets, N.; Anvar, V. A.; Chiesa, L.; Delgado, M. A.; McRae, D. M.; Nijhuis, A.; Nishijima, G.; Osamura, K.; Shin, H. S.; Walsh, R. P.; Weiss, K.-P.; Zhang, Y.; Zhao, Y.; Zhao, Z.



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seit 10.04.2019
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Physik (ITEP)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2019
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0953-2048, 1361-6668
KITopen-ID: 1000092870
Erschienen in Superconductor science and technology
Band 32
Heft 2
Seiten Art. Nr.: 024005
Nachgewiesen in Scopus
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