International round robin test for tensile testing HTS wires at cryogenic temperatures
Bagrets, N.
1; Anvar, V. A.; Chiesa, L.; Delgado, M. A.; McRae, D. M.; Nijhuis, A.; Nishijima, G.; Osamura, K.; Shin, H. S.; Walsh, R. P.; Weiss, K.-P.
1; Zhang, Y.; Zhao, Y.; Zhao, Z.
1 Institut für Technische Physik (ITEP), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
1; Anvar, V. A.; Chiesa, L.; Delgado, M. A.; McRae, D. M.; Nijhuis, A.; Nishijima, G.; Osamura, K.; Shin, H. S.; Walsh, R. P.; Weiss, K.-P.
1; Zhang, Y.; Zhao, Y.; Zhao, Z.1 Institut für Technische Physik (ITEP), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Technische Physik (ITEP) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 2019 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 0953-2048, 1361-6668 KITopen-ID: 1000092870 |
| HGF-Programm | 37.06.02 (POF III, LK 01) New Power Network Technology |
| Erschienen in | Superconductor science and technology |
| Verlag | Institute of Physics Publishing Ltd (IOP Publishing Ltd) |
| Band | 32 |
| Heft | 2 |
| Seiten | Art. Nr.: 024005 |
| Nachgewiesen in | Scopus Dimensions Web of Science |