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International round robin test for tensile testing HTS wires at cryogenic temperatures

Bagrets, N. ORCID iD icon 1; Anvar, V. A.; Chiesa, L.; Delgado, M. A.; McRae, D. M.; Nijhuis, A.; Nishijima, G.; Osamura, K.; Shin, H. S.; Walsh, R. P.; Weiss, K.-P. ORCID iD icon 1; Zhang, Y.; Zhao, Y.; Zhao, Z.
1 Institut für Technische Physik (ITEP), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1088/1361-6668/aaf619
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Zitationen: 11
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Zitationen: 10
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Zitationen: 10
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Physik (ITEP)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2019
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0953-2048, 1361-6668
KITopen-ID: 1000092870
HGF-Programm 37.06.02 (POF III, LK 01) New Power Network Technology
Erschienen in Superconductor science and technology
Verlag Institute of Physics Publishing Ltd (IOP Publishing Ltd)
Band 32
Heft 2
Seiten Art. Nr.: 024005
Nachgewiesen in Scopus
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