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Ultrasonic welding for the rapid integration of fluidic connectors into microfluidic chips

Finkbeiner, Tim 1; Soergel, Hannah L. 1; Koschitzky, Moritz P. 1; Ahrens, Ralf 1; Guber, Andreas E. 1
1 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Verlagsausgabe §
DOI: 10.5445/IR/1000094552
Veröffentlicht am 14.05.2019
Originalveröffentlichung
DOI: 10.1088/1361-6439/ab10d2
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Zitationen: 7
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Zitationen: 7
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsmonat/-jahr 06.2019
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0960-1317, 1361-6439
KITopen-ID: 1000094552
HGF-Programm 47.02.07 (POF III, LK 01) Zellpopul.auf Biofunk.Oberflächen IMT
Erschienen in Journal of micromechanics and microengineering
Verlag Institute of Physics Publishing Ltd (IOP Publishing Ltd)
Band 29
Heft 6
Seiten Article no: 065011
Vorab online veröffentlicht am 07.05.2019
Nachgewiesen in Web of Science
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