Packaging Solution Based on Low-Temperature Cofired Ceramic Technology for Frequencies Beyond 100 GHz
Bhutani, Akanksha
1; Gottel, Benjamin; Lipp, Andreas 1; Zwick, Thomas 1
1 Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
1; Gottel, Benjamin; Lipp, Andreas 1; Zwick, Thomas 11 Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsmonat/-jahr | 05.2019 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 2156-3950, 2156-3985 KITopen-ID: 1000094764 |
| Erschienen in | IEEE transactions on components, packaging and manufacturing technology |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Band | 9 |
| Heft | 5 |
| Seiten | 945–954 |
| Nachgewiesen in | Scopus Web of Science Dimensions |