KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

Packaging Solution Based on Low-Temperature Cofired Ceramic Technology for Frequencies Beyond 100 GHz

Bhutani, Akanksha; Gottel, Benjamin; Lipp, Andreas; Zwick, Thomas



Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/TCPMT.2018.2882062
Scopus
Zitationen: 5
Web of Science
Zitationen: 2
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Hochfrequenztechnik und Elektronik (IHE)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsmonat/-jahr 05.2019
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 2156-3950, 2156-3985
KITopen-ID: 1000094764
Erschienen in IEEE transactions on components, packaging and manufacturing technology
Band 9
Heft 5
Seiten 945–954
Nachgewiesen in Web of Science
Scopus
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
KITopen Landing Page