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Comparison of hot embossing micro structures with and without ultrasound [in press]

Zou, W.; Sackmann, J.; Striegel, A.; Worgull, M.; Schomburg, W. K.



Originalveröffentlichung
DOI: 10.1007/s00542-019-04469-1
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2019
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0946-7076, 1432-1858
KITopen-ID: 1000095032
HGF-Programm 43.22.03 (POF III, LK 01)
Erschienen in Microsystem technologies
Vorab online veröffentlicht am 15.05.2019
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