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Comparison of hot embossing micro structures with and without ultrasound

Zou, W.; Sackmann, J.; Striegel, A. 1; Worgull, M. 1; Schomburg, W. K.
1 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1007/s00542-019-04469-1
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Zitationen: 9
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Zitationen: 8
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2019
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0946-7076, 1432-1858
KITopen-ID: 1000095032
HGF-Programm 43.22.03 (POF III, LK 01) Printed Materials and Systems
Erschienen in Microsystem technologies
Verlag Springer
Band 25
Heft 11
Seiten 4185-4195
Vorab online veröffentlicht am 15.05.2019
Schlagwörter 2015-014-008269 HE
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