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Embedded on-chip reliability – it's a thermal challenge

Henkel, Jörg



Originalveröffentlichung
DOI: 10.1145/2463596.2488357
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Informatik (ITEC)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2013
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-4503-2142-6
KITopen-ID: 1000095570
Erschienen in Proceedings of the 16th International Workshop on Software and Compilers for Embedded Systems (M-SCOPES '13). Ed.: H. Corporaal
Verlag ACM Press, New York, NY
Seiten 1
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