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Hot Spot Identification and System Parameterized Thermal Modeling for Multi-Core Processors Through Infrared Thermal Imaging

Sadiqbatcha, Sheriff; Zhao, Hengyang; Amrouch, Hussam; Henkel, Jörg; Tan, Sheldon X.-D.



Originalveröffentlichung
DOI: 10.23919/DATE.2019.8714918
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Informatik (ITEC)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2019
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-3-9819263-2-3
KITopen-ID: 1000095658
Erschienen in Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition (DATE), Florence, Italy, Italy, 25-29 March 2019
Verlag IEEE, Piscataway (NJ)
Seiten 48–53
Nachgewiesen in Scopus
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