Hot Spot Identification and System Parameterized Thermal Modeling for Multi-Core Processors Through Infrared Thermal Imaging
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Technische Informatik (ITEC) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsmonat/-jahr | 03.2019 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-3-9819263-2-3 KITopen-ID: 1000095658 |
| Erschienen in | Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition (DATE), Florence, Italy, Italy, 25-29 March 2019 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Seiten | 48–53 |
| Nachgewiesen in | Scopus Dimensions |