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Variation-Aware Physics-Based Electromigration Modeling and Experimental Calibration for VLSI Interconnects

Nair, Sarath M.; Bishnoi, Rajendra; Tahoori, Mehdi B.; Zahedmanesh, H.; Croes, K.; Garello, K.; Kar, G. S.; Catthoor, F.



Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/IRPS.2019.8720559
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Informatik (ITEC)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2019
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-5386-9504-3
ISSN: 1541-7026
KITopen-ID: 1000096109
Erschienen in 2019 IEEE International Reliability Physics Symposium, March 31 - April 4, 2019, Monterey, CA
Veranstaltung IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS 2019), Monterey, CA, USA, 31.03.2019 – 04.04.2019
Verlag IEEE
Seiten Art.-Nr.: 8720559
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